序号

采购项目

名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

三重四级杆气相质谱仪

产品开发与产品质量管控中应用广泛，具体包括经竞品抛光垫化学组分及添加剂分析、竞品抛光液添加剂分析、磨料粒子改性分析、预聚物异氰酸酯残留品控、硅溶胶溶剂残留品控等。

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2

超高效液相色谱仪-四极杆飞行时间质谱仪联用仪

利用离子在电场的作用下在四极杆及飞行管的作用下进行化合物定性及定量分析。由于其高分辨高采集速率的特点，目前LC-Q-TOF广泛应用于各学科的未知化合物定性。

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(略)年(略)月

3

差示扫描量热仪（DSC）

在程序温度过程中，测量样品与参比物之间的热流差，以表征所有与热效应有关的物理变化和化学变化。申请增购一台具有液氮制冷系统的可调制式DSC，满足先进弹性体等相关材料的测试开发工作

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(略)年(略)月

4

热机械分析仪（TMA）

在加热过程中对测试材料进行力学测定的重要技术，测量样品在设定应力/负载条件，样品尺寸变化与温度变化的关系。光刻胶对标产品的性能中玻璃化转变温度测试方法基本均为TMA测试

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(略)年(略)月

5

动态热机械分析仪（DMA）

DMA测试需要在准静态下测试，升温速率较慢，但样品测试周期较长，测试效率较低。且随着研发进度推进，测试样品集聚增加，出现了仪器预约困难。目前，设备处于满负荷运转状态，对不同部门的研发进度造成了一定的影响。因此，申请添置一台DMA设备，以便促进相关测试与研究工作

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(略)年(略)月

6

光谱反射膜厚仪

基于膜上表面和下表面的反射光会发生干涉的原理来测量薄膜厚度，是测定光刻胶、薄膜类芯片化学品的核心仪器

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(略)年(略)月

7

推拉力试验机

对光刻胶进行基材粘结力检测，尤其是应用于半导体器件各种封装形式的金、铝、铜引线黏合力测试，是决定光刻胶产品应用性能的重要指标，也是芯片半导体器件中最基本的性能之一。推拉力测试机可执行所有推力、拉力和剪切力测试应用。

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8

乳液聚合釜

满足耐低温加氢腈酯橡胶等胶种的制备、能完成较大量乳液聚合样品的制备，方便于以后乳液聚合相关项目的承接和开展

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(略)年(略)月