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总建筑面积为30330 平方米天津市海洋高新技术开发有限公司高新区电子芯片研发平台基础设施工程 (进展1)

项目描述

项目描述 该项目建设规模为35630平方米,总用地面积20000平方米,其中地上建筑面积30330平方米,地下建筑面积5300平方米,包括:*新建工艺实验净化楼,建筑面积14770平方米,工艺试验综合楼,地上建筑面积13550平方米,地下建筑面积4000平方米,化学用品存贮库房,建筑面积300平方米,动力,地上建筑面积1650平方米,地下建筑面积1300平方米,门卫,建筑面积60平方米及室外配套设施
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2022-03-07 跟进1 登录注册后查看
2022年03月04日 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 30330 平方米 占地面积 20000 平方米
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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